深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

深南电路2026年三季度广州生产基地产能稳步释放，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样按期推进中。