AMD推出Helion智能体AI机架设计，最高支持32768核，思科戴尔等八厂商联合背书

AMD于10月12日正式发布Helion智能体AI机架，这是一套基于开放计算项目（OCP）规范的开放蓝图，搭载AMD自家计算芯片，专为智能体AI工作负载设计。该平台提供两种主要配置，分别针对超大规模数据中心和企业级客户，最高可扩展至32,768个CPU核心，并支持液冷和风冷版本。思科、戴尔等八家公司已宣布支持该平台，相关配置产品计划于2026年11月上市。