日月光推出3D垂直整合PowerSiP解决方案

日月光半导体推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案，可实现VRM垂直整合，降低超半数寄生布线损耗，解决高性能AI SoC功耗突破1000W的传输挑战。