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IT之家·· 11 天前AI 评分70

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

AI 导读

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段,推出 XMC-2400 和 XMC-4800 两种型号,分别适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备和智能手机、数据中心固态硬盘。

来源:IT之家 · ithome.com