富士胶片在美国投资 1800 万美元建设多类型 CMP 浆料产能

富士胶片将在美国亚利桑那州投资 1800 万美元扩建 CMP 浆料产能，2027 年运营后覆盖前端到先进封装应用。该基地依托现有研发中心，加速 CMP 浆料商业化以满足先进芯片需求。