华尔街见闻·2026-10-23 10:46· 2 天前AI 评分75

英特尔晶圆厂实录：2045年芯片将三维堆叠，但设备产能跟不上AI算力增长

2045年的芯片长什么样？英特尔晶圆厂实录：芯片会长高，每一步新结构都要熬十年

AI 导读

英特尔技术高管认为2045年芯片将继续向三维堆叠方向发展，但每种新结构需约十年解决散热和集成问题。当前全球设备仅够将先进制程晶圆产量翻一倍，而AI算力每年增长3倍，产能扩张面临严重瓶颈。

来源：华尔街见闻 · wallstreetcn.com