美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元

据SEMI报告，全球300毫米晶圆厂设备支出将从2025年的1130亿美元增至2029年的2270亿美元，其中美洲地区将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，涨幅超过一倍。美国成为本轮扩产核心，英特尔、台积电、三星及美光等大厂持续扩产，并推动供应链本土化。