台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

台积电计划将先进封装工艺价格上调10%至20%，主要针对CoWoS技术，预计2026年月产能将突破13万片。此举将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，并可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价。