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量子位· 量子位的朋友们·· 15 天前AI 评分75

西门子将亮相2026工博会:以软硬协同的工业全栈能力,推动物理AI加速落地

AI 导读

西门子将在2026工博会展示工业全栈能力,首次完整展示人形机器人端到端解决方案,发布20余款新品,开放6类具身智能"进厂"场景,聚焦数据中心、电子与半导体、零碳工厂等高增长场景。

来源:量子位 · qbitai.com