阿里芯片平头哥拟赴港IPO，募资20亿至30亿美元

阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元，估值区间为250亿至620亿美元。平头哥已推出真武系列AI芯片，年化营收超过百亿级别，芯片出货量超过47万片，外部商业化客户占比超过60%。