武汉柔显科技电子级聚酰亚胺材料实现产业化

武汉柔显科技宣布自主研发的电子级聚酰亚胺系列材料实现产业化，该材料耐高温、绝缘性好，用于柔性显示和芯片封装。当前芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%，项目将在3至5年扩大规模化应用。