宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目

宏昌电子拟投资2.7亿元建设先进封装膜材(GBF)项目，全资孙公司将投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，另投资不低于1.9亿元建设二期扩建自动化及智能制造项目。