SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%

SK海力士推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，已在讨论相关量产计划。该技术通过在芯片间物理层放置集成冷却元件(ICE)，可降低高达30%的热阻，解决AI算力需求激增带来的HBM散热问题。