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财联社电报·· 3 小时前AI 评分65

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元

AI 导读

三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心,计划自2024年起5年内投资400亿日元,将其打造为全球先进封装研发中心,并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。

来源:财联社电报 · cls.cn