财联社电报·2026-11-01 15:36· 3 小时前AI 评分65三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元AI 导读三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心,计划自2024年起5年内投资400亿日元,将其打造为全球先进封装研发中心,并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。另外 1 家也报道了另外 1 家也报道了来源:财联社电报 · cls.cn机器人产业投资与财经#投资/财经#供应链查看事件全部后续