科技财经日报 · 2026 年 10 月 29 日 · 星期四
LOUISHOT
Google DeepMind 发布 Gemini 4 Carbon 模型
Google DeepMind 发布了 Gemini 4 Carbon 模型，这是其最新前沿模型，在网络安全和长程任务能力方面取得显著突破。Carbon 在 SEC-bench Pro（88.2%）、ExploitGym（54.8%）和 CWE-bench（71.0%）等安全评测中创下新高，并在 WebDev Arena 排名上升至第4位（1769分）。
具身智能 · 硬件本体
arXiv · cs.RO提升灵巧手操作精度与安全性的物体姿态 reaching 方法
研究提出了一种无需人类数据的训练方法，使LEAP灵巧手能够在仿真中学习物体姿态调整任务，并成功迁移到真实机器人。该方法在4,800个未见目标上达到95.2%的成功率，通过安全过滤器将物体掉落减少75%，同时保持91.5%的目标达成率。
IT之家国内首个脑机接口精细运动重建系统发布，偏瘫患者成功弹奏《小星星》
华中科技大学同济医学院附属协和医院联合山东蓓明医疗研发国内首个'基于高通道矩阵式电刺激的脑机接口精细运动重建系统'，实现手指精细动作重建。偏瘫患者通过该设备可完成弹奏电子琴、写字等任务，手部抖动减轻，手指灵敏度和力量大幅提升。
具身智能 · 软件开源
逐际动力开源 FluxVLA Engine 工程底座
逐际动力发布开源工程底座 FluxVLA Engine，提供统一的数据、训练、评测、推理与真机部署框架，支持多种异构模型和机器人平台。该系统通过模型注册机制、推理优化、RTC时序处理和轨迹后处理等技术，解决了具身智能研发中的工程复用问题，并引入在线强化学习后训练功能，使真实交互经验能够进入训练闭环。
arXiv · cs.RO无需渲染的事件帧模拟加速自主机器人导航强化学习
Dequan Ou 提出了一种分析性事件模拟器，直接从场景几何和自运动合成事件流，无需视觉渲染。该模拟器在单个 GPU 上生成 64x64 事件观测仅需 17 微秒，比最先进的渲染管道快 400 倍以上，使端到端强化学习在 30 分钟内收敛。策略无需微调即可在真实 Crazyflie 机器人上达到 82% 的成功率。
AI 模型发布/更新
NVIDIA 发布 Nemotron 3.5 Transcribe 和 Granary v2 多语言语音模型
NVIDIA 发布了 Nemotron 3.5 Transcribe 开源多语言语音模型，支持转录、说话人识别、翻译和音频问答功能，可在 Hugging Face 和 ModelScope 获取。
分子之心发布AI蛋白质设计平台MMDesign技术报告
分子之心发布AI蛋白质设计平台MMDesign最新技术报告，19个项目中18个成功获得实验确认的结合分子，项目成功率94.7%，六个GPCR靶点全部命中。平台通过'生成-筛选-验证'工作流，将候选分子压缩至9-50个，整体候选命中率30.7%，部分候选分子展现出良好可开发性和序列新颖性。
天数智芯发布天垓300与彤央TY1200，性能对标国际高端产品
天数智芯在上海举行媒体开放日，天垓300首次开放实机演示，成为国内首个实测性能达到H200水平的通用GPU，单卡整体吞吐达H200的1.05倍；彤央TY1200实测性能超越Thor T5000，首次在国产端侧产品上实现基于MuJoCo-Warp的GPU加速物理仿真。
IT之家Anthropic 发布 Claude AI 安全研究报告：发现多平台漏洞并构建攻击链
Anthropic 通过内部 Claude 研究模型在 Chrome、Safari、Android、Windows 和 Linux 中发现漏洞，构建了 5 条可实际运行的攻击链，包括绕过沙箱执行代码、窃取敏感数据、提取锁屏照片、远程崩溃服务器和获取 root 权限。所有漏洞均已按协调披露流程报告厂商并修复。
AI 产品发布/更新
华尔街见闻另外 1 家也报道了Anthropic全面杀入AI制药领域
Anthropic收购生物技术公司Mithril Medicine，并与六家机构建立深度研究合作，将AI模型Claude应用于药物研发全流程，从分子设计到临床试验规划，展现出可量化的效率提升。
千里科技发布端到端AI 4D毫米波雷达
千里科技推出内置10 TOPS NPU的4D毫米波雷达，实现从天线设计到点云输出的全链路AI处理。该雷达支持边缘侧、卫星架构和兼容三种工作模式，点云密度增强10倍，探测距离提升40%，鬼影消除率达95%。
投资与财经
华尔街见闻另外 2 家也报道了SK海力士DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加
SK海力士三季度营收首次突破100万亿韩元，营业利润率达80%的历史峰值。公司表示DRAM和HBM未来三年（截至2029年）的产能实际上已全部售罄，客户需求量超出当前供应能力的两倍以上。2027年资本开支将大幅增加，用于先进制程设备投入、龙仁第一座晶圆厂投产及国内外基础设施建设。