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10月22日周四
  1. IT之家65

    工信部郭守刚:L3级自动驾驶产品第二批准入试点工作正在进行

    工信部装备工业一司司长郭守刚在2026世界智能网联汽车大会上表示,L3级自动驾驶产品第二批准入试点工作正在进行。2025年12月,长安和北汽两家车企已获得L3级自动驾驶产品附条件准入许可。郭守刚指出,智能网联汽车正加速向移动储能单元、移动数字空间、具身智能体转变,成为创新技术融合应用的服务载体。

  2. 钛媒体73

    Meta Muse加速商业化探索交易分成模式

    Meta的AI助手Muse上线一个半月,美国和加拿大已有超1000万人完成设置,购物成为最热门用途,平均购买金额超200美元。由于算力成本高,Meta计划比以往更早推进Muse商业化,除订阅外还将从交易中收取费用,预计由商家支付。Muse将于11月接入智能眼镜,12月推出专用设备Charm。

  3. HuggingFace Daily Papers65

    多模态具身智能体:从计算机使用到机器人使用的统一能力视角

    研究者提出多模态具身智能体(MMEAs)概念,引入PAPAV统一框架,包含感知、预测、规划、行动和验证五大功能。通过64个基准测试分析,发现当前评测过度关注行动能力,而预测和验证能力评估严重不足,揭示了物理环境对智能体设计的挑战。

    同一件事,精选收录的是《多模态具身智能体:从计算机使用到机器人使用的统一能力视角》

  4. IT之家65

    马斯克:特斯拉正显著扩产,FSD是拉动汽车需求的最大驱动力

    特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示,汽车需求已大幅超出产能,将显著提升产量。FSD完全自动驾驶系统是拉动需求的最大驱动力,目前已在欧洲多国获得许可,目标是欧盟全域审批。马斯克还预计人形机器人将成为全球最大产业,Optimus有望在明年年末向特斯拉以外企业交付。

  5. 华尔街见闻76

    英伟达在柏林GTC大会上宣布与多家封测厂商深化合作

    英伟达在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产,并与ASE/SPIL、KYEC及Amkor等封测厂商达成合作,涉及资金规模逾40亿美元。美银证券指出,AI基础设施建设的核心瓶颈已从芯片设计转移至封装与测试产能,CPO技术加速部署将带来2027年设备需求拐点式增长。

    推荐理由:英伟达通过预付款和设备寄售锁定后端产能,CPO技术加速部署将重塑半导体供应链格局。

  6. 华尔街见闻78

    黄仁勋回应AI投资三大焦点:GPU折旧期、CoreWeave债务与DeepSeek推理高毛利

    英伟达CEO黄仁勋在GTC柏林大会后回应AI投资者三大核心问题:将GPU折旧期从4年重估为7至8年,推出DSX Pod模块化方案缩短部署空窗期,并强调需求强劲是解决融资和供给问题的关键。DeepSeek模型GPU推理变现价格高达每小时38美元,远超市场租赁价格。

    推荐理由:GPU折旧期重估与模块化部署方案,正在重构AI基础设施的融资逻辑与资本效率。