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10月8日周四
  1. 钛媒体73

    艾力斯伏美替尼全球III期试验失败,错失EGFR exon20ins一线市场

    艾力斯的国际合作伙伴ArriVent公布伏美替尼全球III期FURVENT试验顶线数据,主要终点未达到统计学显著性,导致ArriVent股价暴跌近47%。试验失败原因可能是化疗组表现超预期,而非伏美替尼疗效不足。这一结果使艾力斯失去角逐国际EGFR exon20ins一线市场的资格,大幅压缩了药物预期天花板。

  2. 华尔街见闻78

    博通拟为OpenAI筹集300亿美元债务融资

    博通正筹划为OpenAI的定制芯片采购提供约300亿美元的资金支持,此前已为Anthropic启动600亿美元债务融资。这一举动标志着芯片制造商与AI开发商之间的深度绑定正从技术合作延伸至资本层面,债务融资正成为替代传统股权融资、支撑庞大AI基础设施建设的关键工具。

    推荐理由:原文揭示了AI算力扩张正从技术合作转向资本层面的深度绑定,债务融资成为支撑AI基础设施建设的关键工具。

  3. 华尔街见闻78

    AMD寻求与三星和海力士建立长期供应链合作

    AMD CEO苏姿丰访问韩国,宣布与三星和SK海力士建立3-5年甚至更长期的供应链合作,首次确认SK海力士将供应HBM4,并推进在韩国的软件生态建设。

    推荐理由:原文揭示了AMD与韩国存储巨头供应链合作的战略转变,以及AMD在韩国市场的生态布局。

  4. TechXplore · Robotics75

    EPFL研发无齿轮线状电机驱动柔性机器人

    EPFL研究人员开发了FiberMotor线状电机,通过滑动纤维直接将电能转化为线性运动,无需齿轮和传动装置。单个电机可支持75克负载,四个电机捆绑可举起46克物体,已集成到膝关节原型服装中。

    推荐理由:原文提供了无齿轮线性电机的设计原理和应用场景,读者可据此理解柔性机器人的新驱动方式。

10月7日周三
  1. 华尔街见闻76

    美国AI基础设施面临电力短缺,威胁ASIC、存储和光模块等供应链尾部

    摩根士丹利报告显示,美国数据中心2026-2028年将面临约34%的净电力缺口,影响ASIC、存储、光模块等供应链尾部,而英伟达和博通因单位电力产出高和全球化布局受影响较小。

    推荐理由:原文揭示了美国AI基础设施从缺芯片转向缺电的新瓶颈,及其对供应链尾部的影响。