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10月22日周四
  1. IT之家75

    英伟达与六家上游供应商合作提升AI基础设施产能

    英伟达宣布与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力,计划在未来3年内将基板产能提升至2.5倍。公司向IBIDEN支付数十亿美元预付款支持日本工厂扩建,与三星电机、欣兴电子合作提升基板产能,并与Amkor合作将韩国中介层晶圆产能提高300%以上。此外,英伟达向京元电子支付11亿美元预付款支持测试产能,与矽品精密合作将CPO光学引擎产能提升15倍。

  2. 华尔街见闻75

    数据中心建设延期潮,谁会受伤、谁将受益?

    阿波罗全球管理公司首席经济学家Torsten Slok分析指出,数据中心建设延期将导致已掌握稀缺物理容量的资产获得定价权和租金溢价,而押注准时交付的高估值AI股票及高杠杆开发商债务将面临盈利下修和估值压缩。芯片制造商可能面临收入确认时点延后的时序错位风险,建设放缓还将压低短期经济增速并推迟AI生产率红利兑现。

  3. NVIDIA Blog75

    NVIDIA发布DSX平台整合电网与AI工厂能源管理

    NVIDIA推出DSX AI Factory Platform,将电网、设施和计算系统整合为统一系统,解决能源瓶颈问题。该平台包含DSX Sim、DSX Flex、DSX MaxLPS和DSX Exchange组件,已获得GE Vernova、Hitachi Energy、Schneider Electric和Siemens Energy等合作伙伴支持,可优化能源使用并提高计算效率。

    推荐理由:DSX平台将电网、设施与计算系统整合,解决AI工厂的能源瓶颈,但实际效果取决于各厂商参考架构的落地程度。

  4. IT之家65

    马斯克:特斯拉正显著扩产,FSD是拉动汽车需求的最大驱动力

    特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示,汽车需求已大幅超出产能,将显著提升产量。FSD完全自动驾驶系统是拉动需求的最大驱动力,目前已在欧洲多国获得许可,目标是欧盟全域审批。马斯克还预计人形机器人将成为全球最大产业,Optimus有望在明年年末向特斯拉以外企业交付。

  5. 华尔街见闻76

    英伟达在柏林GTC大会上宣布与多家封测厂商深化合作

    英伟达在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产,并与ASE/SPIL、KYEC及Amkor等封测厂商达成合作,涉及资金规模逾40亿美元。美银证券指出,AI基础设施建设的核心瓶颈已从芯片设计转移至封装与测试产能,CPO技术加速部署将带来2027年设备需求拐点式增长。

    推荐理由:英伟达通过预付款和设备寄售锁定后端产能,CPO技术加速部署将重塑半导体供应链格局。