从CoreWeave到Anthropic,芯片抵押融资正重塑AI债务市场
芯片抵押融资已成为全球AI扩张的核心资金引擎,黑石2023年向CoreWeave提供23亿美元开创先例,博通正为Anthropic安排600亿美元融资。这一市场通过SPV结构将芯片折旧风险锁定在可预测范围,芯片厂商提供兜底支持使融资成本降低。然而,交易私募性质导致流动性存疑,风险高度集中,市场能否形成算力资产类别仍有待观察。
推荐理由:芯片抵押融资正从私募走向银团市场,但风险高度集中且流动性存疑,市场能否真正形成算力资产类别仍有待观察。